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聚焦富芯微電子,了解行業信息動態
第 一 章 總 論
1.1 項目名稱
項目名稱: 年產3 億只車載電子芯片產業化項目
承辦單位名稱: 富芯微電子有限公司
法人代表: 童懷志
建設地址: 合肥市高新技術開發區香蒲路503 號
1.2 項目承建單位簡介
富芯微電子有限公司(以下簡稱“富芯微電子”)是由安徽戈瑞電子科技 股份有限公司和多名具有半導體行業十幾年從業經驗的資深技術專家共同組 建。公司現有注冊資本為1.5億元人民幣,注冊地址為合肥市高新區香蒲路503 號。
公司經營范圍: 生產研究開發功率半導體器件(含電力、電子器件)、集 成電路芯片及相關產品和整機產品;銷售功率半導體器件、集成電路芯片及相 關產品;產品的售后服務和應用開發。從事貨物、技術進出口業務(法律、行 政法規禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)。
富芯微電子集成電路芯片基地地處合肥市區西南郊,距離市中心約20km。 廠區分布在創新大道以東、香蒲路以南、集賢路以西、銘傳路以北區域,屬合 肥新型工業示范園內。
富芯微電子擁有大規模功率器件及功率集成電路生產線,以自主知識產權 的產品逐步替代國外產品,項目技術先進,市場前景廣闊,符合國家大力發展 國產高新技術半導體產業政策。
公司建立通過管理機構認證的管理體系,如質量體系:ISO90011QC030000, 環境管理體系:ISO14001,后續如產品進入汽車領域,建立質量體系TS16949。
目前主要股東為安徽亞正投資有限公司、合肥市創業投資引導基金有限公 司、安徽省高新技術產業投資有限公司、合肥新經濟基金有限公司等14 位股東。
1.3 項目概述
本項目自2021年 3 月啟動,計劃建設期2 年。項目總投資6000 萬元,主 要為新建2#廠房,建筑面積9817.56平方米,以及產品所需的工藝生產設備和 動力設備等。。
本項目建設內容為: 本項目主要生產車載電子芯片,同時開展其它產品研 發。本項目研發制造的是高端功率半導體及保護器件芯片,以自主知識產權的 產品逐步替代國外產品,項目技術先進,市場前景廣闊,符合國家大力發展國 產高新技術半導體產業政策。
公司專注于功率半導體分立器件技術和生產工藝的研發,目前已獲得發明 專利授權14 項,獲得實用新型專利授權29 項,核心技術包括公司的專利技術 和專有技術,全部應用于功率半導體芯片和器件的生產制造。
改造全部完成后,生產規模提升20%,生產效率提升30%,將形成車載電 子芯片生產規模3 億只以上,合格成品率在98%以上。達產后,公司預計實現 年產3 億只車載電子芯片產能。
公司以自主知識產權的產品逐步替代國外產品,項目技術先進,引進國外 先進設備,大大提高了生產效率,節約了成本,市場前景廣闊。
1.4 項目周期
年產3億只車載電子芯片產業化項目建設期為2 年。即從2021年3 月至2023
年2 月。
2021 年 3 月~5月
2021 年 6 月~2021年 12 月
2022 年 1 月~2022 年 8 月
2022 年 9 月~2023 年 2 月
編制可研、總體規劃審批
土建施工、安裝及驗收
設備安裝及驗收并試生產
完成項目基地建設
1.5 產 品 方 案
1.5主要產品及其應用
本項目主要生產車載電子芯片,同時開展其它產品研發。
項目團隊已完成車載電子芯片的研發、生產技術,并有一定的客戶群體。項 目團隊在多年的研發,生產經驗中摸索出大量的提高性能與降低成本的獨特的 方法,產品的性能已經接近甚至達到國際同類領先產品的水平,所研發生產的 產品能夠與國外進口產品相互替代。
第二章 廠址和自然條件
2.1廠址和自然條件
2.1.1項目位置
富芯微電子有限公司年產3 億只車載電子芯片產業化項目地處合肥市區西南 郊,距離市中心約20km。廠區分布在創新大道以東、香蒲路503號,基地總用 地面積約28.3畝 ( 約19988m²),用地地塊方整,地處江淮丘陵地帶,崗沖交 錯,地形有一定起伏。
初步調查,本區工程地質的主要分布為包括軟土、膨脹土、人工填土在內
的土層。地基土承載力2.0-2.7kg/cm²,工程抗震設計按7度設防。
2.1.2自然條件
合肥地處江淮之間,屬季風亞熱帶濕潤氣候,具有四季分明、氣候溫和、
日照充足、雨量適中、無霜期較長的特點。
氣溫: 年平均溫度 15.8℃
夏季最高溫度 40.3℃
冬季最低溫度 -20.6℃
最熱月平均溫度 27.3℃
最冷月平均溫度 3.6℃
冬季通風室外計算溫度 2℃
夏季通風室外計算溫度 32℃
相對濕度: 夏季室外 80%
冬季室外 72.7%
年平均 76%
最冷月月平均室外計算相對濕度 75%
最熱月14 時平均室外計算相對濕度 63%
年降雨量: 年平均
年最大
1067.2mm
1541.3mm
主導風向: 夏 季 S
冬 季 EN
冬季平均室外風速 2.5m/s
夏季平均室外風速 2.6m/s
冬季最多風向及其頻率 ENE(9%)
夏季最多風向及其頻率 S(13%)
歷年最大積雪深度 45cm
歷年最大凍土深度 11cm
地震設防烈度(50年超越概率10%) 7 度
2.2 物流及運輸
2.2.1 物流
本項目依托園區內已建工程,成熟的物流運輸系統為本項目順利實施提供 有力保障。
2.2.2運輸
廠內運輸: 廠內的運輸主要采用手推車和液壓叉車等。
廠外運輸: 產品所需的廠外運輸基本借用社會運輸能力解決。
第 四 章 技術方案、設備方案和工程方案
略
第 五 章 投 資 估 算 及 融 資 方 案
略
第六章 效益分析
略
第七章 結論
綜上所述,富芯微電子年產3 億只車載電子芯片產業化項目市場前景廣闊, 技術基礎好,產品創新性、性價比高,具有核心競爭力。
通過本項目建設,富芯微電子有限公司培育一流的研究隊伍,建設一流的 研究平臺,創造一流的科技成果,建立一流的電子制造業,為構建我國的微電 子產業提供有力的科技支撐。
基于以上分析結論,本項目均能滿足國家各項法令、法規和技術規范的要 求,符合國家的產業政策、符合行業發展規劃,社會和經濟效益顯著,是完全 必要且可行的。
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